多层镍测试 镀层厚度

多层镍测试

符合标准 ASTM B764 与 DIN EN 16866 的多层镍测试方法。 多层镍测试（厚度与电化学电位同步测定）是一种历史悠久的标准化方法，用于同步测定单个涂层厚度以及多层镍镀层系统中各层之间的电化学电位差。根据库仑法测量镀层厚度，而使用表面镀AgCl的银参比电极捕获电位曲线。在显示屏上显示电位曲线；可通过将光标置于相应曲线上查看单镀层厚度与电位差。

为了通过此方法获得可比较的结果，参比电极必须始终与试样保持相同的距离；因此，需要使用特殊的测量槽。银参比电极是一个锥形环，形成测量槽的下壳体部件，另外只需专用垫圈即可。该测量槽设计可确保参比电极与试样之间始终保持一致的距离。